廣州SGS提供電鍍產(chǎn)品 電位差＆微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測(cè)試服務(wù)

Guangzhou SGS provides electroplating products, Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) & Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit testing services

電位差、微孔數(shù)

常見的很多鍍層裝飾件，如汽車的保護(hù)條，通常是用多層鎳（Ni）+鍍鉻（Cr）層的工藝。多層鎳中，半光亮鎳鍍層作為光亮鍍鎳的必備打底層，其性能直接影響獲得的鍍層的性能，如抗腐蝕的特殊要求，因此多層鎳中各鎳層的電位差常為評(píng)估指標(biāo)納入廠商和買家的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中。

說到多層鎳，就不得不提鎳封顆粒數(shù)了。

鎳封實(shí)際是一種復(fù)合鍍層，是在光亮鎳中加入二氧化硅或碳酸鋇等不導(dǎo)電微米級(jí)顆粒，在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)鍍層起到防腐作用。但這些鎳封顆粒并不全都起到防腐效果，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)只有10%的鎳封顆粒有這種作用，那就是常說的活性點(diǎn)，而微孔數(shù)（微裂紋數(shù)）測(cè)試就是為了驗(yàn)證有多少正常工作的鎳封顆粒數(shù)。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(中文)    

微孔數(shù)：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

電位差：GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

Test Standard（英文）

Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ：

GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit：

GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

測(cè)試項(xiàng)目

電鍍樣品--鎳封顆粒數(shù)、微孔數(shù)、微裂紋數(shù)測(cè)試 / Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) ：GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

電鍍樣品--電位差測(cè)試 / Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit：

GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04