鍍層層數(shù)檢測(cè)和每層厚度檢測(cè)、鍍層層數(shù)檢測(cè)和每層厚度檢測(cè)、鍍層層數(shù)檢測(cè)和每層厚度檢測(cè)

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膜厚測(cè)試膜層厚度指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等

檢測(cè)行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測(cè)試方法：金相測(cè)厚、熒光測(cè)厚、SEM測(cè)厚、XPS深度剖析、臺(tái)階測(cè)厚等等。各方法適用范圍與特點(diǎn)如下

1、金相測(cè)厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測(cè)量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時(shí)測(cè)量多層。被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。

2、   SEM測(cè)厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測(cè)試范圍寬，適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測(cè)厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。

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