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適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況,從而對(duì)焊接開裂情況進(jìn)行判定。
參考標(biāo)準(zhǔn):
依實(shí)驗(yàn)室規(guī)范
依HP客戶規(guī)范
依Dell客戶規(guī)范
依Intel客戶規(guī)范
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