• 為什么要用錫膏厚度測(cè)試儀

電子元件趨于小型化,對(duì)印刷錫膏的要求越來(lái)越高。錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)成為完善SMT加工工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的設(shè)備。

Cyber MVL非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器發(fā)射出極細(xì)的線型光束,以一定的傾斜角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)續(xù)斷落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系,觀測(cè)到的落差由分析軟件自動(dòng)計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量

1. 2D 錫膏厚度測(cè)試儀只是量測(cè)錫膏上的某一條線的高度，來(lái)代表整 個(gè)焊盤的錫膏厚度
2. 3D測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)。這樣我們可以通過(guò)成百上千條線而不是一條線來(lái)判斷 錫膏的印刷品質(zhì)

• Cyber-MVL501功能及特點(diǎn)

1. 測(cè)量錫膏,銅鉑,紅膠,化纖等覆蓋物的厚度,防止因印刷產(chǎn)生的制造不良
2. 非接觸式,非破壞性測(cè)量錫膏面積,體積,高度。
3. 精密可靠的硬件系統(tǒng),可靠的測(cè)試精度,更長(zhǎng)壽命
4. 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
5. 快速測(cè)量,可視化軟件界面,操作簡(jiǎn)便
6. 影像捕捉,處理系統(tǒng)更快,更精確
7. 具有SPC、CPK、CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出功能。

 

• 友好的操作界面,多種量測(cè)方法

1. 手動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量
2. 多種圖像處理方法, 量測(cè)更方便
3. 3D 測(cè)試儀的輸出結(jié)果:
   　　-平均高度
   　　-最高點(diǎn)高度
   　　-最低點(diǎn)高度
   　　-體積
   　　-印刷面積

• 3D顯示效果

• 功能強(qiáng)大的分析軟件
  制程能力分析,提供SMT線上品質(zhì)控管
  X-bar R-bar分析圖表,CP,CPK,CR,PPM等

• 規(guī)格參數(shù)

• 標(biāo)準(zhǔn)配置

 

標(biāo)準(zhǔn)MVL501  3D檢測(cè)系統(tǒng),包括以下部分

 

1. 激光發(fā)生系統(tǒng)
2. 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
3. 電腦控制系統(tǒng)
4. 自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)
5. 系統(tǒng)備分光盤
6. 軟件狗
7. 說(shuō)明書