國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心

檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄

　　金屬材料組織結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系密切。材料微觀組織結(jié)構(gòu)分析是以大型精密儀器為手段，深入到材料內(nèi)部的微觀世界，盡可能多地獲取研究對(duì)象的微觀結(jié)構(gòu)信息。中心擁有完整的材料微結(jié)構(gòu)分析方法和手段。

　　一、電子顯微鏡分析

序號(hào)	檢測(cè)手段	服務(wù)項(xiàng)目
1	超高壓透射電子顯微鏡（HEHVEM）	金屬結(jié)構(gòu)材料、功能材料的微觀組織、動(dòng)態(tài)拉伸和電子輻照等試驗(yàn)
2	高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）	獲取材料原子級(jí)結(jié)構(gòu)像
3	熱場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FESEM）	礦物分析
4	掃描電子顯微鏡（SEM）	材料表層分析的有利手段，結(jié)合X射線能譜儀，能夠開(kāi)展表面形貌、成分分布等分析，在材料鑒別、失效分析等方面作用顯著
5	分析電子顯微鏡	提供納米級(jí)微區(qū)成份分析

　　二、X衍射分析

　　為了進(jìn)行物相的定性、定量和晶粒度分布的分析以及測(cè)定宏觀應(yīng)力，中心引進(jìn)了可以進(jìn)行表面鍍層、薄膜厚度及微結(jié)構(gòu)分析的帕納科公司X-Pert-MRD衍射儀。

　　服務(wù)項(xiàng)目：繪制圖譜、物相定性分析、物相定量分析、織構(gòu)分析、宏觀應(yīng)力分析、微觀應(yīng)力及晶粒度測(cè)試、點(diǎn)陣常數(shù)測(cè)定

　　三、金相分析

　　為了實(shí)現(xiàn)對(duì)材料進(jìn)行低倍、高倍、偏光、相襯和微分偏光干涉襯度(DIC)等材料組織觀察，我中心引進(jìn)了蔡司公司生產(chǎn)的研究級(jí)倒置式200MAT金相顯微鏡。

國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心

市場(chǎng)部

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